北大阪工場

本工場の特長

最先端の加工技術

北大阪工場では、国内大手セラミックスメーカーからの支給材に対し、フォロリソグラフィ・サンドブラスト法を用いて表面への精密微細加工を行っています。
サンドブラスト法による超硬質材料の微細な多段ピン加工と大型セラミックスの精密加工を得意としており、最小ピン径φ0.13㎜の微細なピン加工、スリット幅0.07㎜の細溝加工、基材サイズ最大1,350㎜□のSiC材へのピン立て加工など、各種セラミックス材に対し微細な加工が可能。材質や加工量にもよりますが、±0.001mmの精度で実現します。当工場が「最先端の加工技術」と自負するところです。

充実した設備環境とスタッフ

フォトリソグラフィを行うための設備を設置したクリーンなフロア2室、半導体用ファインセラミックスに対する微細加工を主とした設備を10台設置しています。
またオリジナルに製作した検査装置により、転写された微細なパターン数万個の欠陥を検出する画像検査器を保有。さらに基材へ貼り付けたマスクの密着性を加工前に未然に確認できる装置など、様々な検査装置を活用して不具合発生の未然防止につなげています。
設備の充実だけでなく、難易度の非常に高い加工や納期などの要求にこたえられる力量をスタッフが個々に備えています。創業以来、納期遅延は1度も発生していません。さらに新しい技術の獲得に対して各自が貪欲な取り組みを継続しています。

微細加工で培った技術を他に生かす

当工場が磨き上げてきた半導体・液晶製造装置向けの精密研磨技術は、国内外から高い評価を得ています。微細なバキュームチャックの加工技術は我々の技術力の証です
さらに半導体製造装置向けセラミックスへの微細加工で培ってきた技術を生かし、石材・ガラス・鏡・金属に対して、フォトリソグラフィで文字や絵柄のパターンを転写後、遊離砥粒による彫刻を行い、デザイン性を付加するといった加工も対応可能です。
常にお客様のニーズにこたえられるよう、全社員が問題意識を持ち続け、日々工程改善や技術の向上に取り組んでまいります。